埋弧焊時可能產生的主要缺陷,除了由于所用焊接工藝參數不當造成的熔透不足、燒穿、成形不良以外,還有氣孔、裂紋、夾渣等。本節主要敘述氣孔、裂紋、夾渣這幾種缺陷的產生原因及其防止措施。
1. 氣孔
埋弧焊焊縫產生氣孔的主要原因及防止措施如下:
1)焊劑吸潮或不干凈焊劑中的水分、污物和氧化鐵屑等都會使焊縫產生氣孔,在回收使用的焊劑中這個問題更為突出。水分可通過烘干消除,烘干溫度與肘間由焊劑生產廠家規定。防止焊劑吸收水分的最好方法是正確肋儲存和保管 6 采用真空式焊劑回、收器可以較有效地分離焊劑與塵土,從而減少回收焊劑在使用中產生氣孔的可能性。
2)焊接時焊劑覆蓋不充分由于電弧外露并卷入空氣而造成氣孔。焊接環縫時,特別是小直徑的環縫,容易出現這種現象,應采取適當措施,防止焊劑散落。
3)熔渣粘度過大 焊接時溶入高溫液態金屬中的氣體在冷卻過程中將以氣泡形式溢出。如果熔渣粘度過大,氣泡無法通過熔渣,被阻擋在焊縫金屬表面附近而造成氣孔。通過調整焊劑的化學成分,改變熔渣的粘度即可解決。
4)電弧磁偏吹焊接時經常發生電弧磁偏吹現象,特別是在用直流電焊接時更為嚴重。電弧磁偏吹會在焊縫中造成氣孔。磁偏吹的方向、受很多因素的影響,例如工件上焊接電纜的聯接位置:電纜接線處接觸不良、部分焊接電纜環繞接頭造成的二次磁場等。在同一條焊縫的不同部位,磁偏吹的方向也不相同。
在接近端部的一段焊縫上,磁偏吹更經常發生,因此這段焊縫氣孔也較多。為了減少磁偏吹的影響,應盡可能采用交流電源;工件上焊接電纜的聯接位置盡可能遠離焊縫終端;避免部分焊接電纜在工件上產生二次磁場等。
5)工件焊接部位被污染 焊接坡口及其附近的鐵銹、油污或其他污物在焊接時將產生大量氣體,促使氣孔生成,焊接之前應予清除。
2. 裂紋
通常情況下,埋弧焊接頭有可能產生兩種類型裂紋,即結晶裂紋和氫致裂紋。前者只限于焊縫金屬,后者則可能發生在焊縫金屬或熱影響區。
1)結晶裂紋 鋼材焊接時,焊縫中的S 、P等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶。隨著結晶過程的進行,它們逐漸被排擠在晶界,形成了“液態薄膜”。焊縫凝固過程中,由于收縮作用,焊縫金屬受拉應力,“液態薄膜”,不能承受拉應力而形成裂紋。可見產生“液態薄膜”和焊縫的拉應力是形成結晶裂紋的兩方面原因。
鋼材的化學成分對結晶裂紋的形成有重要影響。硫對形成結晶裂紋影響最大,但其影響程度又與鋼中其他元素含量有關,如Mn與S 結合成MnS而除硫,從而對S的有害作用起抑制作用。Mn還能改善硫化物的性能、形態及其分布等。因此,為了防止產生結晶裂紋,對焊縫金屬中的Mn/S值有一定要求。Mn/S值多大才有利于防止結晶裂紋,還與含碳量有關。
埋弧焊焊縫的熔合比通常都較大,因而母材金屬的雜質含量對結晶裂紋傾向有很大關系。母材雜質較多,或因偏析使局部 C 、S含量偏高,Mn/S可能達不到要求。可以通過工藝措施。(如采用直流正接、加粗焊絲以減小電流密度、改變坡口尺寸等) 減小熔合比;也可以通過焊接材料調整焊縫金屬的成分,如增加含Mn量,降低含C 、Si量等。
焊縫形狀對于結晶裂紋的形成也有明顯影響。窄而深的焊縫會造成對生的結晶面,“液薄膜”將在焊縫中心形成,有利于結晶裂紋的形成。焊接接頭形式不同不但剛性不同, 并且散熱條件與結晶特點也不同,對產生結晶裂紋的影響也不同。
2)氫致裂紋這種裂紋較多的發生在低合金鋼、中合金鋼和高碳鋼的焊接熱影.響區中這可能在焊后立即出現,也可能在焊后幾時、幾天、甚至更長時間才出現。這種焊后若干時間才出現的裂紋稱為延遲裂紋。氫致裂紋是焊接接頭含氫量、接頭顯微組織、接頭拘束情況等因素相互作用的結果。
在焊接厚度 10mm 以下的工件時,一般很少發現這種裂紋。工件較厚時,焊接接頭冷卻速度較大,對淬硬傾向大的母材金屬,易在接頭處產生硬脆的組織。另一方面,焊接時溶解于焊縫金屬中的氫,由于冷卻過程中溶解度下降, 向熱影響區擴散。當熱影響區的某些區域氫濃度很高而溫度繼續下降時,一些氫原子開始結合成氫分子,在金屬內部造成很大的局部應力,在接頭拘束應力作用下產生裂紋。 焊接某些超高強度鋼時,這種裂紋也會出現在焊縫金屬中。
針對氫致裂紋產生的原因,可以從以下幾方面采取措施。
a.減少氫的來源及其在焊縫金屬中的溶解,采用低氫焊劑;焊劑保管中注意防潮,使用前嚴格烘干;對焊絲、工件焊口附近的銹、油污、水分等焊前必須清理干凈。通過焊劑的冶金反應把氫結合成不溶于液態金屬的化合物,如高 Mn 高 Si 焊劑可以把 H 結合成 HF 和 OH 兩種穩定化合物進入熔渣中,減少氫對生成裂紋的影響。
b.正確的選擇焊接工藝參數,降低鋼材的淬硬程度并有利于氫的逸出和改善應力狀態,必要時可采用預熱。
c.采用后熱或焊后熱處理 焊后后熱有利于焊縫中的溶解氫順利的逸出。有些工件焊后需要進行熟處理,一般情況下多采用回火處理。這種熱處理的效果一方面可消除焊接殘余應力,另一方面使已產生的馬氏體高溫回火,改善組織。同時接頭中的氫可進一步逸出,有利于消除氫致裂紋,改善熱影響區的延性。
d.改善接頭設計,降低焊接接,頭的拘束應力在焊接接頭設計上,應盡可能消除引起應力集中的因素,如避免缺口、防止焊縫的分布過分密集等。坡口形狀盡量對稱為宜,不對稱的坡口裂紋敏感性較大。在滿足焊縫強度的基本要求下,應盡量減少填充金屬的用量。
埋弧焊時,焊接熱影響區除了可能產生氫致裂紋外,還可能產生淬硬脆化裂紋、層狀撕裂等。
3. 夾渣
埋弧焊時,焊縫的夾渣除與焊劑的脫渣性能有關外,還與工件的裝配情況和焊接工藝有關。對接焊縫裝配不良時,易在焊縫底層產生夾渣。焊縫成形對脫渣情況也有明顯影響。平而略凸的焊縫比深凹或咬邊的焊縫更容易脫渣。
雙道焊的第一道焊縫,當它與坡口上緣熔合時,脫渣容易,而當焊縫不能與坡口邊緣充分熔合時,脫渣困難。在焊接第二道焊縫時易造成夾渣。焊接深坡口時,有較多的小焊道組成的焊縫,夾渣的可能性小;而有較多的大焊道組成的焊縫,夾渣的可能性大。
埋弧焊缺陷產生原因和防止方法,見表 1 。
缺陷 | 產生原因 | 防止 |
焊 縫 金 屬 內 部 | 裂紋 | (1) 焊絲和焊劑匹配不當 ( 母材中含碳量高時, 熔敷金屬中的 Mn少 ) (2) 熔池金屬急劇冷卻,熱影響區的硬化 (3) 多層焊的第一層裂紋由于焊道無法抗拒收縮 應力而造成 (4) 沸騰鋼產生硫帶裂紋 ( 熱裂紋 ) (5) 不正確焊接施工,接頭拘束大 (6) 焊道形狀不當,焊道高度比焊道寬度大 ( 梨形焊道的收縮產生的裂紋 ) (7) 冷卻方法不當 | (1) 焊絲和焊劑正確匹配,母材含碳量高時要 預熱時要預熱 (2) 焊接電流增加,減少焊接速度,母材預熱 (3) 第一層焊道的數目要多 (4) 用 G50XUs — 43 組合 (5) 注意施工順序和方法 (6) 焊道寬度和深度幾乎相當,降低焊接電流,提高電壓 (7) 進行后熱 |
氣孔 (在熔 池內部的氣 孔) | (1)接頭表面有污物 (2)焊劑的吸潮 (3)不干凈焊劑(刷子毛的混入) | (1)接頭的研磨、切削、火焰烤、清掃 (2)150~300℃lh烘干 (3)收集焊劑時用鋼絲刷 |
夾渣 | (1)下坡焊時,焊劑流入 (2)多層焊時,在靠近坡口側面添加焊絲 (3)引弧時產生夾渣(附加引弧板時易產生夾渣) (4)電流過小,對于多層堆焊,渣沒有完全除去 (5)焊絲直徑和焊劑選擇不當 | (1)在焊接相反方向,母材水平放置 (2)坡口側面和焊絲之間距離,至少要保證大于焊絲直徑 (3)引弧板厚度及坡口形狀,要與母材保持一樣 (4)提高電流,保證焊渣充分熔化 (5)提高電流、焊接速度 |
未熔透(熔化不良) | (1)電流過小(過大) (2)電壓過大(過小) (3)焊接速度過大(過小) (4)坡口面高度不當 (5)焊絲直徑和焊劑選擇當 | (1)焊接條件(電流、電壓、焊接速度)選適當 (2)平定命適的筍口甲高度 (3)選定合適焊絲直徑和焊劑的種類 |
缺 陷 | 產生原因 | 防 止 |
焊 縫 金 屬 表 面 | 咬邊 | (1)焊接速度太快 (2)襯墊不合適 (3)電流、電壓不合適 (4)電極位置不當(平角焊場合) | (1)減小焊接速度 (2)使襯墊和母材貼緊 (3)調整電流、電壓為適當值 (4)調整電極位置 |
焊瘤 | (1)電流過大 (2)焊接速度過慢 (3)電壓太低 | (1)降低電流 (2)加快焊接速度 (3)提高電壓 |
余高過大 | (1)電流過大 (2)電壓過低 (3)焊接速度太慢 (4)采用襯墊時,所留間隙不足 (5)被焊物件沒有放置水平位置 | (1)降低電流 (2)提高電壓 (3)提高焊接速度 (4)加大間隙 (5)被焊物件置于水平位置 |
余高過小 | (1)電流過小 (2)電壓過高 (3)焊接速度過快 (4)被焊物件未置于水平位置 | (1)堤高焊接電流 (2)降低電壓 (3)降枉焊接速度 (4)把被焊物件置于水平位置 |
余高過窄 | (1)焊劑的散布寬度過窄 (2)電壓過低 (3)焊接速度過快 | (1)焊劑散布費度加大 (2)提高電壓 (3)降低焊接速度 |
焊道表面不光滑 | (1)焊劑的散布高度過大 (2)焊劑粒度選擇不當 | (1)調整散布高度 (2)選擇適當電流 |
表面壓坑 | (1)在坡口面有銹、油、水垢等 (2)焊劑吸潮 (3)焊劑散布高度過大 | (1)清理坡口面 (2)t50—300℃烘干1h (3)調整焊劑堆敷高度 |
人字形壓痕 | (1)坡口面有銹、油、水垢等 (2)焊劑的吸潮(燒結型) | (1)清理坡口面 (2)150~300℃,烘干1h |