詳細信息
可焊性測試儀也稱其為沾錫天平或潤濕天平 ，是一種運用潤濕平衡原理（Wetting Balance Method），對電子部品的焊端進行量化可焊性測試的自動化儀器。它可以快速、準確、客觀的對焊接制程中涉及之各種電子元件、 PCB焊盤、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進行有效的測試與評價。聯(lián)系電話：魏先生13509829280，0769-85842101；
●高溫觀察裝置SMT SCOPE LIGHT---SL-1、SK-5000、SK-8000、SK-1200；
●可焊性測試儀SWET-S3000。
■可焊性測試儀SWET-S3000特點:
?儀器所具有的各種測試方式均符合相關的國際標準
?專業(yè)的操作軟體配合電腦操控，可協(xié)助使用者對產品進行快速的可焊性專業(yè)評價
?儀器特有的制程模擬測試方式使得測試結果更加接近制程
?儀器特有的磁性吸附夾具的方式，避免了取放夾具對感應系統(tǒng)的損傷
?支持無鉛制程測試，提供N2保護測試環(huán)境/儀器具有水平自動檢測裝置
?日本第一品牌，JIS工業(yè)標準制定用參考儀器，SONY公司指定合作伙伴
焊槽平衡法
浸入速度 0.1 to 20mm/sec.(0.1mm/sec.step)
浸入深度 0 to 6.00mm(0.01mm step)
浸入時間 0 - 180sec.
焊膏平衡法
浸入深度范圍 0 to 0.40mm
銅坩堝尺寸 Copper sheet 23.5 x 23.5mm,t=0.3mm
預熱時間 0 to 180sec
焊錫小球平衡法
焊錫小球尺寸 Pin diameter ø2mm、4mm
浸入速度 0.1 to 5.0mm/sec.(0.1mm/sec.step)
浸入深度 0 to 0.1m(0.01mm step)
浸入時間 0 - 180sec.
