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達(dá)峰祺電子|IC塑封-芯片塑封加工-達(dá)峰祺電子|芯片塑封、芯片塑封加工、ic塑封，
▲專屬配方、無法化解：獨(dú)特研制的封裝材料，與市面常見“環(huán)氧”不一樣，無法用“藥水”將其“化解”；▲三重保密架構(gòu)：您可以向我們專門定制更高級(jí)別的三重保密方案，更有效的保護(hù)您的利益免遭侵害；
我司20余年研制出的專屬“封裝材料”，不僅堅(jiān)固堅(jiān)硬，美觀大方；而且具有“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效；在無定形封裝領(lǐng)域，公司產(chǎn)品“歷來遭模仿，從未被超越”，在定形封裝領(lǐng)域，公司采用類似于“半導(dǎo)體硅芯片”的專業(yè)化“塑封”方式。
公司擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠”封裝生產(chǎn)線6條，封裝質(zhì)量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。
在定形封裝領(lǐng)域，公司采用類似于“半導(dǎo)體硅芯片”的專業(yè)化“塑封”方式，對(duì)模塊電路實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；針對(duì)不同的產(chǎn)品要求，我們將從模具開始，最大限度的優(yōu)化設(shè)計(jì)，以使產(chǎn)品封裝的合格率、時(shí)效、以及批產(chǎn)速度大大提高，降低單一產(chǎn)品的封裝成本，并從各個(gè)環(huán)節(jié)為您提供最佳的方案——從“樣板�！钡健芭a(chǎn)�！�，成本和速度又很大優(yōu)勢(shì)
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