DKM-4S晶體雙面拋光機(jī)研磨機(jī)
磨盤直徑：270*110*20MM
最大加工：60MM
加工件平面度：0.002MM
游星輪：50MM
游星輪數(shù)量：6個(gè)
最薄研磨：0.035MM
主機(jī)功率：研磨：0.75MM 拋光：1.1MM
磨盤轉(zhuǎn)速：0-60
砂泵功率：0.09
流砂形式：循環(huán)或點(diǎn)滴
外形尺寸：650*800*1700MM
重量：560KG
適用于鐵氧體，高頻晶片，硅片，石英晶體，玻璃，陶瓷，藍(lán)寶石，密封件雙面拋光或研磨
主要用途：
廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、陶瓷、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、不銹鋼，光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。
工作原理：
本平面拋光機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng)，修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn)，重力加壓的方式對(duì)工件施壓，工件與研磨盤作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨拋光目的。
特點(diǎn)：
1．采用間隔式自動(dòng)噴液裝置，可自由設(shè)定噴液間隔時(shí)間。
2. 該拋光機(jī)工件加壓采用氣缸加壓的方式，壓力可調(diào)； 拋光后工件表面光亮度高、無劃傷、無料紋、無麻點(diǎn)、不塌邊、平面度高等特點(diǎn)。拋光后工件表面粗糙度可達(dá)到Ra0.0002；平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
3．該拋光機(jī)采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，研磨盤轉(zhuǎn)速與定時(shí)可直接在觸摸屏上輸入。
機(jī)器拋光：機(jī)器拋光是靠切削質(zhì)料外貌塑性變形去失被拋光后的凸部而得到膩滑面的拋光要領(lǐng)，一樣通常利用油石條、羊毛輪、砂紙，砂帶，尼龍輪等，以手工操縱為主，特別零件如反轉(zhuǎn)展轉(zhuǎn)體外形，可利用轉(zhuǎn)臺(tái)等幫助工具，外貌質(zhì)量要求高的可接納超精研拋的要領(lǐng)。超精研拋是接納磨料特制的磨具，在含有磨料的研拋液中，緊壓在工件被加工外形上，作高速旋轉(zhuǎn)活動(dòng)。是拋光要領(lǐng)中最高的。光學(xué)鏡片模具常接納這種要領(lǐng)。
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