詳細信息
應用于集成電路封裝領域晶圓劃片前的背面貼膜工序。聯系電話：魏先生13509829280，0769-85842101；
■臺盤有參考定位基線，工作面防靜電處理
■機械中心軸式圓切刀和橫切刀，取代不耐用的傳統有機玻璃式
■皮帶式收料結構和抽取式換膜裝置
■可加熱，可調溫度，可真空吸附
■內藏式導軌滾輪，帶彈性，更緊湊精致
■貼膜無氣泡產生，無皺膜現象
■電子配件采用 OMRON 等高品質產品，使設備運行更穩定
■取消傳統落后的排氣結構，安裝更簡便，噪音更小
■雙彈壓合，減少碎片率
■適合產品有晶圓、陶瓷、玻璃、QFN等等
可定制！
